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汽车情怀 李文雄:舱驾一体化波浪下芯片厂商的立异之路
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汽车情怀 李文雄:舱驾一体化波浪下芯片厂商的立异之路
发布日期:2024-11-13 13:01    点击次数:156

着手:次世代车研所

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11月7日-8日,2024中国汽车软件大会在上海嘉定召开。杰发科技CTO李文雄发饰演讲。

以下本色为现场发言实录:

诸君联接,诸君嘉宾,民众下昼好!

我是来自杰发科技的李文雄,我今天给民众共享的是我们当作一个芯片公司关于舱驾一体这个波浪下的一个念念考和探索。今天是一个汽车软件的大会,我们这边是作念汽车芯片的。也等于说,我们谈了一下昼软的了,我们来点硬的。

这个其实民众都应该比拟显著,我们在中国市集尤其是在最近几年,跟着我们智能驾驶时候的发展日趋进修,然后我们的这种L2以致L3在通盘整车市集的渗入率是越来越高,民众可以看到从2023年我们从35.4%的一个渗入率,当今预期的话到2028年可以达到一个68%的渗入率,这个是十分十分高的比例,基本上等于说总共的车都会安装这种智能驾驶的这种缓助系统,这个是盖世的一个数据。另外这亦然一个盖世的数据,我们停车这个系统的一个安装率。民众也可以看到,从2021年的11.9%高潮到了2023年的16.65。另外很大的一个趋势,它的安装从最早的高端车、豪华车才有,当今依然下探到了10-15万的车,安装率也很高了。汽车的这个智能化或者说汽车的这种缓助驾驶、自动驾驶的这个发展关于芯片公司带来最大的一个挑战等于说它关于通运筹帷幄力的条件是越来越高,在通盘车里边民众可以看到MCU圆寂器由蓝本最早的单叠点的圆寂,到当今的区域控,它关于MCU的这个算力条件也高了。关联词通盘的系统来说,系统要最高的等于对座舱领域还有智驾领域。

民众可以看到上边的这个这是亿欧智库的数据,民众可以看到上边,智能座舱关于算力的需求基本上是2年基本上翻一番的。比如2019-2020年的时候,能够是30-60K DMPS的算力就够了。关联词到了2020-2022年,基本上要到120。然后到了2022-2024年,基本上到250傍边了,这个其实民众也可以看到可能许多东说念主也比拟纯属的像8155、8295,这些基本上盲从的这个规章。

另外一个是智驾,智驾尤其我们用到了AI的时候,内部关于AI加快器算力的需求越来越高,比如我们的L2已往能够8TOPS就够了。关联词当今作念到L3的话,等于150-200TOPS才够。而到了L4-L5,基本上就要到400-500的花样才能够。这个算力的需求带来了一个好音问等于说我们市集的这种份额或者是市集的界限越来越大,比如我们的座舱,基本上到2025年的时候它的市集界限就要到了204亿,而到了2025年我们的智驾到了640多亿,这两个加起来基本上就要有800多亿的市集空间了,关于我们这种芯片公司来说这是一个高大的空间。

关联词坏音问等于说我们前边有很大的一个拦路虎或者说竞争敌手,对大算力的需求,酿成了关于资金和时候才能的壁垒,等于从最浅易的一个淡淡的护城河到当今的一个高强壁垒,基本上嗅觉当今国内的公司越过已往的是越来越难。民众可以看到比如说我们作念一个庸俗座舱的一个芯片,最早的时候比如IMX6民众当时候比拟纯属的,28纳米的,作念一颗这样的芯片能够也等于花1-2个亿。关联词到了后头,作念7纳米芯片的时候,基本上差未几要12-15亿以致更多的,诚然这是一次流片,还不是中间要作念一些改版,改版一次几个亿又进去了,是以这个其实对资金的条件、时候的条件都会很高,也等于说民众可以看到后头的市集风物的一个散布,高通、英伟达,(特斯拉咱就不算了,它是我方产我方用),基本上都是这种大的、强有劲的、资金链满盈的这种玩家占据了市集的主导地位。

关联词刻下看,我们民众当作整车的机构,都知说念整车电子件架构逐步从散布式的向蚁集式的发展,我们这种座舱舱驾的这种家具格式也会在逐步地向这种蚁集式的发展。这个蚁集式刻下看主要的等于有这种3个形态,第一个等于行泊一体,第二个等于舱泊一体,第三个等于把舱行泊通盘的王人备地交融在一王人。

行泊一体,这个主要等于由蓝本的作念智驾的这个公司他们的一个发展道路。蓝本我作念好了行车,后头为了拓展我的家具应用我作念一个停车,这样的话我可以充分地欺诈我的算法上风,充分地欺诈我的传感器,关于传感器的这种欺诈率很高。

舱泊一体是另外一个标的,舱泊等于说我蓝本是作念座舱的,然后他们在座舱领域有很强的占有率,然后它但愿也加多它座舱家具的价值,然后它就往停车方面发展。这样一个平允等于它可以把座舱的这个芯片算力,剩余的这个算力充分地欺诈起来,而且给客户更好的一个体验,也等于主打性价比。

终末一个等于说通盘的是舱驾交融,也等于说到了后头若何样才能作念到极致的性价比。因为如果我们是舱和驾分开的话,我要有2颗芯片、2套系统,终末这个性价比是不太符合的,是以终末民众走到了一个旅途上,把舱驾形成一个系统,这个舱和驾的时候道路这样一个演进的。最驱动的时候我是2个板子,这个因为它之间只可靠一个比如说以太网或者是CAN线这种浅易的物理畅通,这种数据量的传输交互是很有限的,是以等于说民众基本上如故各干各的。

到了自后又发展,等于作念成了One Board,关联词里边如故2颗芯片,智舱的芯片和智驾的芯片放在一王人,放在一个板子上以后就可以用一些高速的接口,比如说PCIE,比如高速以太网,这样可以去作念更大界限数据的交互,也等于说充分地欺诈两个芯片的算力或者片上的这些资源。

再后头等于发展到了,一个等于One Box、One Board、One Chip。也等于说,这样的话可以把通盘的系统从最早的2个板子、2颗芯片变成了1个板子、1颗芯片。这样的话总共的这个功能都由1颗芯片来处理了,就充分简陋了通运筹帷幄力的资源还有板子的空间包括车内盒子的空间,以致左近的一些线束、录像头,这些左近的开辟都可以简陋一些。这样大地面裁汰通盘智驾系统,应该叫舱行泊一体系统的这种资本。

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这个是我们通盘等于说市集上的一些情况,前边我们就不看了,只看这个2024年,当今依然出现了One Chip的比如说这种架构。到2026年就会出现One Chip大界限的上市。

舱行泊一体可以带来许多许多的平允,比如资本的裁汰,整车装置时候职责量的裁汰,以致简陋一些个线束什么的,关联词关于通盘开发系统它带来了很大的挑战。第一个等于说我们座舱系统最早作念的时候,要点关心的等于东说念主机交互,它关于车辆本人的信息不太关心的。关于智驾来说,它更关心的是车辆本人的信息还有车辆左近逼迫物的信息以及环境的识别,以致车辆的圆寂系统。是以这是两个王人备不同的学问体系,它们交融起来的话是自然有一个壕沟的。

另外一个,信息安全和功能安全,这个是王人备的需求亦然不通常。关于座舱系统来说,它并不太关心,因为它的系统莫得什么安全性的条件,因为一朝我的车机死机了或者是黑屏了,它并不会酿成车辆这种倒霉性的事故。关联词关于智驾系统来说就不能,一朝我的智驾系统失去了功能,严重的话很可能酿成的问题等于车毁东说念主一火了。是以,关于功能安全和信息安全的条件也都是王人备不同的。关于传统的车企,舱和驾是两个王人备不同的部门,它们之间部门若何去合作、若何去交融,这是一个组织架构很大的挑战。另外一个等于关于我们软硬件架构想象的这种很大的一个挑战了,比如座舱关心的是视觉恶果,我需要关于GPU、DPU的这种条件极其高,我需要3D动画,这种3D的这种恶果以致光影随行的恶果。

关联词关于智驾来说,它更关心的等于通盘的及时性、可靠性、褂讪性,是以它对CPU、NPU的条件、ISP的条件是很高的。另外软件的系统这边亦然有许多多元化的,比如智驾系统大部分都是基于Linux的系统,智舱内部就更多了,琳琅满想法什么都有,比如安卓系统,安卓Auto,也有效Linux、QNX的,还有效RTOS的,以致等于说苹果的CarPlay也有东说念主用,琳琅满想法这种系统的若何样把它去交融起来亦然一个很大的挑战。

我就再讲一下关于舱驾一体这种高算力的需求,关于通盘的我们这种芯片想象公司带来的一个很大的挑战,也等于说我们要处罚的问题、还有若何样去得志我们客户的这个需求。最早的时候,我记起我可能是刚职责的时候我们作念一颗汽车里的芯片,很浅易等于一个CPU,作念一个CPU然后一些接口就可以了。然后跟着民众需求越来越多,我需要有一些3D恶果了,然后我会加上GPU,自后对一些音响、清晰的恶果又多了,然后我又加上了比如VPU、DSP。到终末,我们就形成了终末的这个一个很狼藉有致的这样一个网罗的基本上多样千般的PU都出来了。当今底下这个民众可以看到,这是我们刻下看到比拟多的一个芯片的一个能够的功能架构,比如我有多核的CPU、我有多核的GPU,我有信息工程安全岛、有AI的加快器、有多核的MCU,以致我有VPU、DSP等等这些功能,极其复杂。

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关联词这些功能的复杂、算力的条件越来越高,就酿成了我们关于芯片的时候、坐褥工艺的条件也越来越高。是以当今我们民众也都看到我们逐步地往7纳米、5纳米、3纳米走,关联词这个酿成的一个收尾等于我需要的资金、需要的开发时辰也越来越长。

若何样去处罚这个问题呢?因为自后通盘芯片的在开发历程中民众就发现其实有一些个部分是不需要这种比拟先进的工艺,比如我的接口我可能用28纳米就够了,我的CPU是需要3纳米、5纳米的,我可以把它作念成多样千般不同的小积木,终末通过先进封装的方式把这些积木拼起来,这样我开发的周期、开发的资本会大地面裁汰,是以这等于从一个工艺的立异改成了一个封装的立异。

然后等于舱驾一体关于软件来说,最早的时候这个挑战是,我们很浅易的,我们当作整车厂、当作Tier1、Tier2,职责是分清,民众纯洁皙白地都知说念我方要干什么。关联词当今通盘的软件一体化就带来了我们芯片公司也要关于车厂的算法的需求,关于通盘适应算法的这种芯片,关于底层软件的需求这些都要去了解,也等于民众协同开发才能得志整车厂应用的需求。

底下我再浅易先容一下我们杰发科技,可能民众不是超过纯属,杰发科技是国内最早作念汽车芯片的公司之一。它树立于2013年,最早的时候来自于联发科MTK,自后是被四维图新收购,当今是四维图新的全资子公司。我们主若是两人人具线,第一个是SoC的家具线,早期主若是关心在座舱领域,当今往舱行泊一体标的发展。另外等于车规MCU领域,我们的MCU也分低端、中端和高端。高端的等于MCU可以用在域控或者区域控上。我们当今全体出货量达到了3亿颗,其中SoC芯片达8500万套片,MCU芯片出货量达到6000万颗,基本上95%的主机厂在国内的基本上都是我们的客户。

这个等于说我们在舱行泊一体的这种标的的一个探索,我们推出了一个8025AE的一个有益针关于中低端的这种高集成度、高褂讪、高性价比的一个舱行泊一体的单芯片的处罚决策,这个我们可以提供两方面的:一个是守旧这种Parking,然后守旧这种L2以致L2+,还有NOP Lite的智驾,还有守旧通盘座舱竣工的处罚决策。这是我们通盘的一个决策,我们当今依然有,把这个作念成了一个完竣工整的系统决策。刻下在我们四维图新的通盘NI in Car的这个面貌依然终明晰上车,况且恶果如故可以,民众如果有趣味的话可以到四维去看一看我们这个车的通盘演示恶果。这个是我们守旧的,这颗8025AE芯片可以守旧的一些功能,比如AR-HUD、Cluster、IVI+AVM、Parking还有L2+Driving。

终末一页等于说,刚才讲了许多的等于舱行泊一体的这种趋势,关联词这个是不是以后一定是走到这个趋势上,等于说一定会是舱行泊一体王人备交融起来,我的嗅觉是这句话,“世界大势,分久必合,合久必分”。也等于说从刻下的现象看,L2、L3因为民众如故主要以东说念主驾为主,是以等于说舱行泊合成一颗芯片这是一个比拟好的处罚决策,关联词到了L4和L5,舱行泊是不是如故更好的一个处罚决策?不一定了,因为阿谁时候东说念主依然被自若出来了,被智驾系统自若出来了,他可以在车内部干一些我方比如文娱、职责以致我可以睡寝息,这时候关于舱的需求更偏向于文娱性,这个我们用一个比如AIPC的芯片或者计较机庸俗的芯片就可以处罚通盘舱的问题了。关于驾这方面它的条件会更高,是以可靠性、褂讪性的条件会更高,功能安全品级也会条件更高,是以我嗅觉到后头这两个标的又会重新地再分开。这等于我关于通盘舱行泊一体趋势的共享,谢谢民众!

(注:本文把柄现场速记整理,未经演讲嘉宾审阅)

座舱芯片智驾算力杰发科技发布于:北京市声明:该文不雅点仅代表作家本东说念主,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间做事。

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